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华人运通车路协同自动驾驶亮相自贸区临港新片区

发布时间:2019-08-29 20:35 所属栏目:[行业] 来源:周博林
导读:中关村在线消息:8月23日,世界领先的自动驾驶测试基地——上海临港智能网联汽车综合测试示范区FutureLAIV正式开园,活动上,华人运通全面展示了业界领先的车路协同技术,并在园区进行了自动驾驶测试全场景演示。华人。
8月23日,世界领先的自动驾驶测试基地——上海临港智能网联汽车综合测试示范区Future LAIV正式开园,活动上,华人运通全面展示了业界领先的车路协同技术,并在园区进行了自动驾驶测试全场景演示。华人运通董事长丁磊表示,参与临港项目是公司“三智”战略在“智路”后取得的又一阶段性成果,不仅将助力我国智能网联相关产业的协同发展,同时车路协同的技术成果也会在量产车高合HiPhi?1上落地,让更多用户享受出行愉悦。

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(图片说明:华人运通在上海临港智能网联汽车综合测试示范区Future LAIV开园活动上展示了业界领先的车路协同技术)

华人运通融入自贸区临港新片区体系,助推智能网联示范区建设

临港,作为上海高新技术产业的代名词,是上海面向未来,促进长三角一体化发展的重要战略空间。上海自由贸易试验区临港新片区正式揭牌后,临港将通过打造三个“最”(最高水平对外开放的新高地、最能创新突破的改革开放试验田、最自由的开放型经济体系),全力把新片区打造成中国全面深化改革开放的新引擎。

依托世界少有的集航空、海运、铁路、高速公路、内河运输等五种交通功能于一体的区位优势,临港集团联合上海汽检建成了自贸区新片区首个科技地标——上海临港智能网联汽车综合测试示范区Future LAIV。与目前国内已投入使用的测试区相比, Future LAIV具有道路条件更好、区域范围更大、场景更科学丰富、网联功能更强、提升空间更大、覆盖产品更全、测试环境更真、技术支撑更强等特点。

早在2018年,华人运通便先后与临港集团和上海汽检分别达成战略合作,共同开展车辆智能化、网联化、电动化的测试示范和标准研究。此次华人运通车路协同自动驾驶落地临港,正是前期战略合作的阶段性成果。

开幕式上,华人运通CTO马克斯坦顿表示,作为一家面向全球的科技创新企业,华人运通以车路协同自动驾驶智捷交通解决方案,融入自贸区新片区创新突破的产业体系,与Future LAIV形成合力,对于推动中国乃至全球智能网联汽车相关产业协同发展、技术跨界融合、标准法规研究验证等具有重要意义。

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(图片说明:华人运通首席技术官马克·斯坦顿在上海临港智能网联汽车综合测试示范区Future LAIV开园活动上发表演讲)

车路协同自动驾驶产业化“三智”战略再次迈出扎实一步

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(图片说明:华人运通车路协同自动驾驶技术已具备完成雨雾、隧道、绕桩等V2X国标全部17个场景测试的能力)

华人运通自主研发面向未来出行的车路协同自动驾驶智捷交通解决方案,基于5G通信、人工智能、大数据、边缘计算等前沿科技,以高精度摄像头、微波雷达、激光雷达构建全息感知智能化道路,感知信号由边缘计算设备融合,经云端调度中心决策后推送到车端实现自动驾驶和交通调度。年初,华人运通打造的“全球首条车路协同自动驾驶智能化城市道路”已成功试运行,这是华人运通“三智”战略在车路协同领域的首个落地项目,探索实现具有产业化应用价值的“车路协同自动驾驶系统性解决方案”。

此次,在Future LAIV无人驾驶开放测试园区,拥有中国最长的雨雾测试道路、国内最长用于测试的隧道场景,以及无人驾驶绕桩测试等丰富场景,华人运通车路协同自动驾驶出色完成V2X国标全部17个场景测试。这是华人运通车路协同自动驾驶解决方案的再次落地,也是“三智”战略再次迈出的扎实一步。

首款量产车高合HiPhi 1将全面搭载高阶自动驾驶

在Future LAIV高难度测试场景下取得优异测试成果,得益于华人运通融合GPS、高精地图、激光雷达、高精视觉等多传感器感知能力的世界顶尖的单车自动驾驶能力,以及基于车路协同的“升维”解决方案。?

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(图片说明:华人运通的车路协同自动驾驶、5G V2X等前瞻性技术都将在首款量产车高合HiPhi 1上完整呈现)

当车辆驶入完全隔绝GPS信号的隧道路段,华人运通动态厘米级视觉高精定位和多车身姿态传感器就能够及时发生作用,对车道线、限速牌等参考物进行识别,保障自动驾驶车辆在丢失GPS信号后仍可安全出入隧道;雨雾区则模拟车辆在面对恶劣天气,如大雾、雨雪或夜晚等能见度低而导致的视觉受限的场景,华人运通仍可基于激光雷达和高精地图等手段实现全场景自动驾驶通行……面对场景的不断变化,华人运通多传感器融合的感知系统能够准确可靠地感知外界环境,提供最优自动驾驶决策。

值得一提的是,这些前瞻性技术都将在华人运通首款量产车高合HiPhi 1上完整呈现,使其成为双冗余真正L3自动驾驶的量产车,基于业内首次搭载的5G+V2X通信模块,高合HiPhi 1具备车路协同自动驾驶的软硬件能力,未来可升级至高阶车路协同自动驾驶。

华人运通董事长丁磊表示:“我们将持续推动‘三智’战略落地,持续以实际行动落地‘改变人来未来出行’愿景。我们将深度参与到车路协同标准的制定当中,加快推动智捷交通项目规模化、产业化,从而与智能汽车板块高合HiPhi 1的量产形成技术联动,产生更大协同效应。”

据悉,搭载车路协同自动驾驶技术的华人运通首款量产车高合HiPhi 1将于2020年底试生产,2021年上半年大批量上市。

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